隨著美國發(fā)展其國內(nèi)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)并加強(qiáng)其全球技術(shù)領(lǐng)先地位，高技能的勞動力將最終決定我們的競爭能力和實現(xiàn)國會和政府在《芯片和科學(xué)法案》中設(shè)定的目標(biāo)的能力。不幸的是，美國面臨半導(dǎo)體行業(yè)和更廣泛的經(jīng)濟(jì)在未來十年所需的技術(shù)工人供應(yīng)短缺。SIA 今天發(fā)布的新勞動力政策藍(lán)圖通過為政策制定者提出可行的立法建議來應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，這將有助于確保美國半導(dǎo)體勞動力受到世界上最好的教育和培訓(xùn)。

SIA于 2023 年 7 月發(fā)布的《Chiping Away》報告的預(yù)測詳細(xì)介紹了美國在確保建設(shè)和維持國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)所需的工人方面將面臨的挑戰(zhàn)的規(guī)模。芯片行業(yè)目前雇用了 345,000 名工人，預(yù)計到 2030 年將新增 115,000 個工作崗位。按照目前的速度，其中 67,000 個新工作崗位（包括技術(shù)人員、工程師和科學(xué)家）將出現(xiàn)空缺。而這一缺口只是整個經(jīng)濟(jì)面臨的更大勞動力缺口的一小部分，因為美國面臨著 140 萬精通技術(shù)領(lǐng)域的工人缺口。這一不足表明美國在確保獲得這一關(guān)鍵技術(shù)的努力中存在經(jīng)濟(jì)和國家安全漏洞。

SIA 勞動力政策藍(lán)圖采用整體方法來解決未來的勞動力挑戰(zhàn)，提出滿足預(yù)計工人需求的政策。如此巨大的挑戰(zhàn)以及所需的教育和技能范圍，無法通過單一計劃或公共政策來解決。相反，SIA 建議實施一種全面的方法，其中包括針對每個有需求的勞動力子集的解決方案，并且適用于不同的教育、經(jīng)驗、培訓(xùn)和背景水平。

1.建立工程師和科學(xué)家的供應(yīng)

芯片行業(yè)的創(chuàng)新推動了整個經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步，但美國打造下一代尖端技術(shù)的能力需要受過高等教育的工程師和計算機(jī)科學(xué)家，他們能夠創(chuàng)新下一代半導(dǎo)體制造技術(shù)、設(shè)計、材料和設(shè)備。

該藍(lán)圖強(qiáng)調(diào)需要優(yōu)先向聯(lián)邦研究機(jī)構(gòu)（NSF、NIST、DOE 和 DOD）提供資金，以培訓(xùn)未來的科學(xué)家和工程師。它還建議政策制定者研究一種有針對性的高技能移民政策方法，以滿足戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的近期需求，并確保美國能夠獲得世界頂尖人才。

2.改進(jìn)和簡化熟練技術(shù)人員的培訓(xùn)

半導(dǎo)體制造需要熟練的技術(shù)人員（他們通常需要高等教育培訓(xùn)，但不一定有大學(xué)學(xué)位）來維護(hù)晶圓廠車間高度復(fù)雜的工藝和設(shè)備。

該藍(lán)圖提出了一些政策，以擴(kuò)大高質(zhì)量的勞動力培訓(xùn)計劃，將這些計劃的成果與行業(yè)需求聯(lián)系起來，并通過標(biāo)準(zhǔn)化培訓(xùn)和課程以及認(rèn)可先前的學(xué)習(xí)來簡化勞動力培訓(xùn)系統(tǒng)。

3.跨領(lǐng)域的勞動力挑戰(zhàn)：擴(kuò)大渠道并解決負(fù)擔(dān)能力問題

鑒于半導(dǎo)體行業(yè)和更廣泛的經(jīng)濟(jì)需要大量工人涌入，該藍(lán)圖詳細(xì)介紹了減少財務(wù)障礙、加速已經(jīng)進(jìn)入 STEM 管道的人員以及擴(kuò)大進(jìn)入 STEM 的人數(shù)的政策。

SIA 建議公共和私營部門領(lǐng)導(dǎo)者建立伙伴關(guān)系，在整個教育周期中提高對半導(dǎo)體行業(yè)的認(rèn)識，為退伍軍人和 STEM 領(lǐng)域代表性不足的群體創(chuàng)造機(jī)會，并增加高級工程師和科學(xué)家的數(shù)量。